SMT貼片能從一定程度上減輕電磁與射頻的干擾,能夠幫助電子加工工廠實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)。提高了工廠的生產(chǎn)效率,生產(chǎn)高質(zhì)量、低成本的電子產(chǎn)品。SMT貼片技術(shù)能夠幫助工廠節(jié)省一定的人力、能源、時間、設(shè)備、材料等,從根本上開源節(jié)流,降低生產(chǎn)的成本。使用SMT貼片的產(chǎn)品可以有無線公話主板、CD主板、機(jī)器貓、顯卡、鍵盤板。






SMT貼片加工中波峰焊操作的相關(guān)注意事項(xiàng):波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法:空氣對流加熱、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱;波峰焊工藝曲線解析:潤濕時間指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時間、停留時間是指PCB上某一個焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時間、預(yù)熱溫度是指預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度、焊接溫度指焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)。

隨著移動消費(fèi)型電子產(chǎn)品對于小型化,功能集成以及大存儲空間的要求的進(jìn)一步提升,元器件的小型化高密度封裝形式也越來越多,如多模塊封裝(MCM),系統(tǒng)封裝(SiP),倒裝晶片等應(yīng)用得越來越多。隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn),對高速與精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵。相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進(jìn)性與高靈活性。SMT加工工藝表面貼裝技術(shù)主要包括 : 錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個主要生產(chǎn)工序。產(chǎn)品質(zhì)量是所有制造企業(yè)核心的內(nèi)容。
